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Toru HORIKOSHI 2건
중성 EDTA용액에서 금-팔라듐-구리 (Au-Pd-Cu) 합금전석
Gold-Palladium-Copper alloy deposition from neutral EDTA solution
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
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불순물이 전혀 혼입되지 않는 조직을 가진 은-코발트 Ag-Co 합금막을 도금법으로 만드는 기초연구
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직류전해법에 의한 비정질 팔라듐-비소 합금피막을 전석하고, 비정질 피막의 조성, 전류효율, 수소흡장량 및 표면형태에 있어서 전해조건의 영향에 관하여 검토
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알칼리 아연도금액의 관리 포인트에 관하여 각종 성분의 설명과 건욕량 및 보충량과 분석치와의 관련을 설명
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수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 다음 단계를 포함하는 공정에 의해 제조된 중합체 조성물을 포함...
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도금의 세가지 인자 중 온도와 전류밀도에 따른 도금면의 결정구조와 표면의 거침, 강도를 평가하였으며, 니켈 이온의 소비량과 시편 표면에 증착된 니켈 이온의 양의 상관...