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화학도금 전처리의 활성 공정에 있어서 졸겔 기술의 적용
Application of Sol-Gel Technology in the of Activation Process of Chemical Plating Pretreatment

등록 2015.04.03 ⋅ 33회 인용

출처 Electrochemistry, 16권 1호 2010년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
KH-550 을 사용하여 졸-겔법으로 원단에 겔박막을 형성하였다. 겔 박막에 아미도 및 수산화물이 존재하여 팔라듐이온과 복합체를 형성함으로써 팔라듐입자의 응집이 억제되었다. 따라서 팔라듐은 무전해도금 공정에서 더 나은 촉매 활성을 나타낼수 있다. 직물의 표면형태는 SPM 과 SEM 으로 관찰되었다. 기존의 전처리 ...

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