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TOF-SIMS 에 의한 도금막중에 혼입된 도금첨가제의 거동 해명
Research on behavior of an electro-plating additive in electro-plated films by TOF-SIMS

등록 : 2008.08.12 ⋅ 21회 인용

출처 : 표면기술, 59권 2호 2008년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2015.01.16
TOF-SIMS 와 AES 의 내부방향분석과 STEM 관찰, STEM/EDS 분석에 의한 도금막의 층구조, 농도변화를 밝히는 연구
  • 이리듐 착화로 헥사브롬모 이리듐(iii)산 소다를 이용하여, 이들 유기화합물을 첨가할때의 효과, 전류-전위곡선, 석출물의 표면관찰, 도금액의 라이프등을 연구
  • 도금 고도화를 위하여, 전기니켈 도금을 중심으로하여 전착조건과 석출피막의 내부응력 등에 관하여 검토한 보고서
  • 일반적으로 피막이 선택되는 이유가 있으며 주된 이유는 기본재료에 일부 속성을 부여하는 것이다. 이것은 일반적으로 마모, 부식방지, 장식 또는 위의 모든 이유 때문이다....
  • 인 함량이 높은 전기도금 니켈-인 (ENPH) 은 부식 및 내마모성으로 인해 전기커넥터에 유용하다. 이 연구는 ENPH 에 대한 ENPH 의 접촉저항이 너무 높아 적용할 수 없음을 ...
  • 압축응력 ㆍ Compresive Stress 도금에서의 응력은 전해석출시 쌓이는 [내부응력]을 말한다. [응력] (힘) 이 도금을 당기면 (인장) [인장응력] 이 발생되며, 도금이 밀면 (...