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연자성 코발트-니켈-철 CoNiFe 박막의 전기화학 준비에 있어서 유기 첨가제
Organic Additives in the Electrochemical Preparation of Soft Magnetic CoNiFe Films

등록 : 2015.04.10 ⋅ 28회 인용

출처 : Electrochemical Society, 147권 1호 2000년, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
전기 화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두 었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면 코팅 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리 온도가를 연구하였다. 전기화학적 방법을 기반으로한 박막 도금공정은 복잡하며 그 반응에는 추가 연구가 필요한 여러 측면이 포함 된다. 박막은 도금공정에 따라 벌크재료와 다른 기...
  • 크롬도금의 이론적 고찰과 함께 피스톤링 홈의 크롬도금시에 지금까지 사용되어 온 철 양극과 산성 용액에서 강한 내식성을 나타내는 납의 특성을 이용하여 철양극에 납도금...
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 갈라 도금을 헐셀로 관리하는 것은 어렵고, 헐셀에서는 나쁘더라도 현장에서는 좋은 일이 많다고 한다.
  • 스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...
  • 미립자 물질을 포함하는 금속 코팅으로 그 표면상를 무전해 금속화하는 공정으로서, 상기공정은 본체의 표면을 금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해 금...