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자기조직화 단분자막 수절을 이용한 무전해 석출 박막
Electroless deposited thin films prepared with activated SAM (self-assembled monolayer) for electronics devices

등록 : 2009.08.24 ⋅ 38회 인용

출처 : Web, na, 영어 189 쪽

분류 : 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

自己組織化単分子膜修飾を用いた無電解析出薄膜

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
박막 도금방법에는 여러 가지가 있다. 이 연구는 전기화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면을 피복하는 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리온도가 되었다. 전기화학적 방법에 기반한 박막 도금공정은 복잡하며 그 반응은 추가 연구가 필요한 여러 측면을 포함한다. 박막...
  • 특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장...
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
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