로그인

검색

검색글 172건
패턴화된 산화탄탈륨 박막에 대한 구리회로의 선택적 전기도금
Selective electroplating of copper lines on pre-patterned tantalum oxide thin films

등록 2015.06.19 ⋅ 33회 인용

출처 Applied Surface Science, 253권 2007년, 영어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선택적 구리도금을 조사하였다. 순환 전압전류법 연구에 따르면 두꺼운 산화탄탈 박막은 절연 특성이 있는 반면 임계 값보다 얇은 산화막은 반도체이다....
  • Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...
  • The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
  • 진동발생원에 진동 모터를 사용하고, 교반하려는 액중에 적당한 넓이 길이 두께의 다단 진동날개를 매달고 날개를 고정한 틀을 모터에 연결하여 진동시키는 것이다.
  • 아연분말코팅은 1970년 대말 미국에서 염수분무시험에서 120시간 이상의 내식성을 목표로 개발된 이후 1980년대 초와 1990년대 말에 유럽에서 그 기술이 한층 향상된 기술이...
  • 기존의 6가크롬 전착공정의 대체를 위한 연구로 유기착화제에 의한 개선법을 사용하여 효율성 있는 3가크롬 전착공정 개발의 기초자료를 확보하고, 착화제의 종류, 농도, 전...