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검색글 전기금도금 3건
반도체 및 반도체부재의 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 전해금 Au 도금의 사용에서 문제점과 대책
Troble Shooting for Semiconductor Related Materials and Plating Process - Troble Shotting for Gold Plating Processes -

등록 2015.07.05 ⋅ 25회 인용

출처 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 3 쪽

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기타

半導体および半導体部材へのめっき工程におけるトラブルとその対策 －電解金めっきの使い方の問題点と対策－

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
전해금 Au 도금욕의 사용자 관점에서의 문제점과 대책을 QnA로 소개
  • 내부 응력은 전기도금 및 화학적으로 피복된 금속 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이렇게 유발된 응력은 본질적으로 인장 또는 압축일 수 있으며, 이로 인해 석출물이 ...
  • 무전해도금이 적용하기 어려운 소재에 대하여도 바람직하게 무전해도금을 할 수 있는 금속도금 방법 및 이 방법을 위한 전처리제를 제공하는 것.
  • 산 ㆍ 알칼리 / Acid ㆍ Alkaline 황산이나 염산 등의 산은 물에 용해하고 수소 이온을 방출하여 산성을 나타내는 성질을 가지고 있다. 이때 수소이온을 많이 방출하는 것을...
  • 화학은 물질의 구성, 특성 및 구조를 다룹니다. 그것의 다양한 분야는 구성과 특성을 분석하고 물질에서 발생하는 변화, 기본 프로세스, 이러한 프로세스의 에너지 학 및 발...
  • MSA 유기산 주석도금 ^ TIn Methan Sulfonic Acid Bath [MSA욕|MSA 주석도금욕] 참고