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미세회로의 신뢰성 향상을 목적으로한 팔라듐 잔유 촉매제거 프로세스
Palladium Catalyst Residue Removal Process for the Purpose of Improveing the Reliability of the Microcircuit

등록 2015.08.03 ⋅ 35회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

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저자

기타

微細回路の信頼性向上を目的としたパラジウム触媒残渣除去プロセス

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.12
패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명
  • 스테인레스강 부품에 니켈 사전 도금층을 기준으로 Zn-Ni 합금 층을 전기 도금하였다. 니켈 도금 피막과 소재 사이의 밀착 강도를 향상시켜 철 매트릭스와 우수한 결합을 형...
  • 금도금욕 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 알칼리 시안화물과 반응하여 1가의 MAu(CN)2 또는 3가의 MAu(CN)4 로 착화물을 만든다. (M 은 알칼리 금속 또는 암모니아 이온). ...
  • 염소이온 · Chloride ion 염화물을 말하며 염소가 전자를 하나 얻었을때 생기는 음이온을 말한다. 도금에서의 염화물 이온은 필요 성분으로 또는 불순물로서 관리가 매우 중...
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating ^ Tri-Nickel Plating [반광택니켈도금|반광] 및 [광택니켈도금|광택 도금] 사이에 균열이 큰 니켈도금층 (고유황 화합물) 을 넣은 3...
  • 수용성 구연산염 전해질로부터 주석-아연 합금 전착 공정을 연구하였다. 적용된 전위, 전류 밀도, 유체역학 조건, 전해질 조성 및 전하 이동이 Sn-Zn 합금의 전착이 결정하...