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등속 전기 영동법에 의한 구리도금욕의 분포
Analysis of copper plating baths by isotachophoresis

등록 2008.08.12 ⋅ 41회 인용

출처 금속표면기술, 38권 11호 1987년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.06
등속 전기영동법을 이용하여, 균일성이 우순한 프린트기판의 스루홀 도금에 많이 사용되는 피로인산 구리에서 실온에, 활성탄 처리로 재생이 가능한 산성 황산 구리욕중의 이온을 측정법을 같이 검토함

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