로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11080건

습식도금 자료분류

자료수 11081 건

추천글

Tag LIST

프린트 배선기판용 구리박 제작공정에 있어서 첨가제의 효과
Effect of additives on the process of manuacturing copper foil for printed circuit boards

등록 2008.08.12 ⋅ 58회 인용

출처 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.16
전해동박 제작시 최고로 많이 이용되는 젤라틴의 반응기구에 관하여 연구하고, 티오요소에 관한 상세한 검토

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  2. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  3. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  4. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  5. 연구문헌자료.. Zn-Ni, Zn-Fe 및 Zn-Ni-Fe 합금의 전착
  6. 연구문헌자료.. 스위칭 음극 전류 밀도를 사용한 순환 다층 Zn-Ni 합금 피막의 전해 준비
  7. 연구문헌자료.. Zn-Ni, Zn-Co 및 Zn-Ni-Co 합금의 전기 도금과 특성
  8. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  9. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  10. 연구문헌자료.. Zn-Co 피막의 전착과 그의 전기화학적 기능
  • 각종의 고속도 도금법을 중심으로, 마이크로프레이팅법, 라이너법, 고속도진동법을 소개하고, 각각의 액교반, 도금방법 및 문제멈에 관하여 소개
  • BBI
    BBIㆍBBSI ^ Bis(Benzene sulphonyl)-imide ^ N-(phenylsulfonyl)-benzensulfonamide C12H11O4NS2 = 297.356 g/㏖ CAS : 1618-96-4 형상 : 백색~황색의 결정 분말 순도 : > ...
  • EDX 기능을 가진 투과형전자현미경을 이용하여, Ni-Sn 전착물의 특정미소부에 있어서 조성분석을 함에 따라, 원자비로 1:1의 조성인 전석물상의 동정을 실험
  • 직경 1 cm일대 전해조건을 동일하게하여 직경 3 cm의 전극에 석출된 복합체의 아루미나입도와 공석량과의 실험적인 조사
  • 붕불화주석도금 Tin Fluoborate plating Bath 도금욕조성 |1| 80 g/L Tin Fluoborate 125 g/L Free Fluoborate 6 g/L Gelatin 1 g/L B-naphthol 참고 [붕불산] 보충자료 ^ '...