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검색글 비아필링 29건
무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-Up Fill of Copper in Deep Submicrometer Holes by Electroless Plating

등록 2015.10.23 ⋅ 50회 인용

출처 Electrochemical and Solid-State Letters, 7권 6호 2004년, 영어 3 족

분류 연구

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저자

Shoso Shingubara1) Zengling Wang2) Osamu Yaegashi3) Ryo Obata4) Hiroyuki Sakaue5) Takayuki Takahagi6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 스루홀 직경의 수축에 의해...
  • 염화물 전해액을 사용한 전해조건 즉 온도, 전류밀도 및 전해액의 유속의 변화에 따른 전착층의 조직특성(전착층의 조성, 현미경 조직 및 우선배향등)을 조사하고 각 전해조...
  • 규불화 크롬도금 ^ Fluorosilicate Chrome Plating 바렐 크롬도금, 망 도금 등에 이용되는 규불화물 크롬도금은 [사전트욕]에 비하여 광택범위는 넓으나, 도금욕의 관리, 양...
  • 황산구리 · Copper Sulfate 황산제이구리라고도 하며 CAS 7758-99-8 CuSO4·5H2O = 249.68 g/mol 청색 투명의 결정체 비중 2.286 가열하면 45 ℃ 부근에서 2분자 물 110 ℃ 에...
  • 나라 도다이지의 대불은 높이 15 m, 추정 무게 250 톤, 그 표면을 58.5 kg 금을 사용하여 도금 한 거대한 주물이다. 당시 5년에 걸쳐 주조불량 개소의 보수를 행하고, 표면...
  • 수산 용액중에 생성된 피막에 관하여 농도, 온도 및 전압 전류의 계수로서 피막의 구조 및 밀도를 추정