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황산구리 도금액중의 Cu(+)이온의 거동과 슬라임프리 시스템의 제안
Development of anode slime free-system for copper plating using acid copper sulfate bath

등록 2008.08.12 ⋅ 46회 인용

출처 표면기술, 52권 2호 2001년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
아노드 스라임의 생성되지 않고 장기간 구리도금을 할수 있는 양극실의 검토
  • 합금도금 공정에서 도금층 물성에 미치는 인자들의 영향 및 도금약을 구성하는 각종 산염 및 첨가제들의 영향을 상세히 보고 검토
  • 피로인산염욕에서 구리-주석 합금의 전석기구의 해명으로, 양 금속의 전 농도비범위에 일치하는 각종 조성의 전해조를 만들고, 음극분극거동을 검토하여 석출물의 조성 전류...
  • 붕소 함량이 높은(7~9wt%) 무전해 니켈 도금은 중간 붕소 (5~6wt% B) 도금조의 도금 조건을 400 °C 에서 1시간 동안 열처리 전후의 조건과 일반적인 작업에서 얻은 도금과 ...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금 도금에 부식방지 흑색크롬산염 피막을 형성할수 있는 화학적으로 안정한 흑색크롬산염 용액이 제공되며, 성분은 용액에 쉽게 용해 된다. 흑색 크롬산...
  • 공극 (기공) 은 도금공정이 증기에서 고체 상태로의 상 변환을 포함하는 한 일반적으로 피막 (전착, 증발 또는 스퍼터링) 과 관계없이 박막에 형성된다. 이러한 보이드는 매...