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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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황산구리 욕에서의 고속 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 해석
Electrochemical Analysis of Additive in Hig Spped Copper Electrodeposition from Acid Copper SUlfate Bath

등록 : 2016.01.29 ⋅ 20회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 23권 2009년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 - 硫酸銅浴からの高速銅電析における添加剤の電気化学的解析

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.25
고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석

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