로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 일렉트로닉스실장 67건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

황산구리 욕에서의 고속 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 해석
Electrochemical Analysis of Additive in Hig Spped Copper Electrodeposition from Acid Copper SUlfate Bath

등록 : 2016.01.29 ⋅ 20회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 23권 2009년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 - 硫酸銅浴からの高速銅電析における添加剤の電気化学的解析

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.25
고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  4. 도금기술노트.. 동도금
  5. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  6. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  10. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  • VS
    VS · Na Vinyl Sulfonate ^ Sodium ethylene sulfonate CAS 3039-83-6 C2H3NaO = 130.1 g/㏖ 성상 : 맑은 황색의 액상으로 물에 잘 혼합 순도 : 25 % 광택 니켈 도금에서 VS...
  • 도금피막의 향균성과 도금의 항균제품에 관하여 소개
  • 용융아연 도금강재는 18 세기 중반에 프랑스 인 P. J. Malouin 의해 발명되고 19 세기 중엽 프랑스와 영국에서 실제 조업이 시작되었다. 일본에서는 1906 년 관영 야하타 제...
  • 아연니켈합금전기도금시 발생되는 수소억제에 의한 도금액의 조업조건 안정화 (pH 안정화) 와 이때 발생되는 슬러지를 억제하여 강판위에 양호한 도금층의 제조를 위한 ...
  • 50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.