에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재에 무전해도금을 실시에는 디스미어 또는 에칭 소재 컨디셔닝, 촉매화 흡착, 촉매의 촉진화(활성화) 등의 다단계 소재 전처리 공정이 필요하다. ...
[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...