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검색글 Yutaka FUJIWARA 15건
무전해구리 도금용 은 Ag 나노입자 촉매의 특성
Properties of Ag Nanoparticle Catalyst for Electroless Cu Plating

등록 2016.02.01 ⋅ 31회 인용

출처 표면기술, 66권 2호 2015년, 일어 6 쪽

분류 연구

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기타

無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒の特性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재에 무전해도금을 실시에는 디스미어 또는 에칭 소재 컨디셔닝, 촉매화 흡착, 촉매의 촉진화(활성화) 등의 다단계 소재 전처리 공정이 필요하다. ...
  • WEEE ^ Waste electric & Electrical Equipment WEEE는 Waste Electrical and Electronic Equipment (폐기 전기전자제품 처리 지침)으로 그 제품이 폐기 되었을때 환경적으...
  • 귀금속 함량 시안산 용액을 260 ℃ 까지 가온 가압처리 하여 단일공장에서 짧은 시간내에 귀금속과 중금속을 침전회수 하면서 시안산을 탄산과 암모니아로 감화시켜 무공해 ...
  • Niplate 600은 중인(P에서 5-9%) 무전해 니켈 도금액 입니다. Niplate 600은 높은 내마모성, 우수한 내부식성 및 저렴한 가격으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 Niplate ...
  • 팔라듐 사용량을 증가하지 않고 ABS 성형품의 도금석출이 어려운 부품에 도금석출하는 기술을, 저 팔라듐 농도조건에 있어서 도금석출을 가능하게하는 사례를 해설
  • 시안프리 금 Au 도금은 현재 산업에서 널리 사용되는 공정이다. 이 기사에서는 1가금 및 3가금에 대한 시안프리 금도금 공정의 연구진행 상황을 소개하고, 구성, 작동조건, ...