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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Jothilakshmi 2건
착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
Effect of Additives on Electroless Copper Plating Using Ethylenediamine tetraacetic acid and Triethanolamine as Chelating Agent

등록 2016.03.19 ⋅ 98회 인용

출처 Science and Technology, 3권 2호 2015, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.03
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 함께 킬레이트제로서 ...

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