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금 Au 도금 첨가제 및 첨가제 조성방법
NA

등록 2008.08.14 ⋅ 56회 인용

출처 한국특허, 2005-0014777, 한글 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
금속 표면의 도금상태의 외관색상과 광택을 순금 (24K) 으로만 도금한 상태와 거의 동일한 표면 색상과 광택을 발현되게 하고 표면의 내마모성과 전도성을 향상시켜 인쇄회로 기판이나 IC 반도체 회로의 금도금층의 와이어 본딩 (WIRE BONDING) 이나 납땜작업을 향상시켜 줄 수 있는 금도금 첨가제 및 이의 조성방법에 관한 것
  • 불화세륨 안정화 MolyPhos 피막 및 유기산 안정화 피막이 제공되어 표준 염수분무시험 노출에 대한 내성을 최소 300 시간으로 개선하여 기존 MolyPhos 피막의 적용 ...
  • 완전현 경면 광택 레베링이 우수하여 버프연마 코스트 절감 연성이 우수 액중에 유해한 분해생성물을 만들지 않으므로 작업이 간편 [Bright Acid Copper Process UBAC]
  • 높은 전류밀도에서 균일한 합금도금 타력을 보장하는 전기도금 셀을 개발하는 연구를 하였다. 양극길이, 전극 분리간격, 유체주입 및 제어와 같은 여러 설계 요소를 충분히 ...
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  • 수산화철 ㆍ iron hydroxide 2가 및 3가철의 수산화물과 이것들의 혼합 수산화물을 말한다. 수산화철(Ⅱ) : 화학식 Fe(OH)2 로, 백색 또는 엷은 녹색의 고체로, 산화되기 쉬...