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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 Au 도금 첨가제 및 첨가제 조성방법
NA

등록 : 2008.08.14 ⋅ 41회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0014777, 한글 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
금속 표면의 도금상태의 외관색상과 광택을 순금 (24K) 으로만 도금한 상태와 거의 동일한 표면 색상과 광택을 발현되게 하고 표면의 내마모성과 전도성을 향상시켜 인쇄회로 기판이나 IC 반도체 회로의 금도금층의 와이어 본딩 (WIRE BONDING) 이나 납땜작업을 향상시켜 줄 수 있는 금도금 첨가제 및 이의 조성방법에 관한 것