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폴리이미드 PCB에 대한 구리 배선용 금 Au 도금 첨가제
Gold plating bath additives for copper circuitization on polyimide printed circuit boards

등록 : 2008.08.14 ⋅ 50회 인용

출처 : 미국특허, SU 5176811 / 1993.6.5, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에 구리회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
  • 피로인산욕에서 만든 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 내식성을, 침지시험 분극특성 CASS시험 및 염수분무시험에 의한 Sn-Ni 합금도금의 부식거동을 조사하여 내식성에 ...
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  • 구리에 니켈도금을 합니다. 잘 보이지는 않으나 입김을 불거나 하면 저렇게 반점같은 것이 생깁니다. 혹시 무엇때문에 생기는지 알수 있을까요?