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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
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에틸렌디아민 티티오 카바메이트 EADTC (ethylene diamine dithio carbamate) 가 조정 및 전기화학에 미치는 영향과 응용에 초점을 맞추었다. EDADTC 는 유기 황화학에서 안...
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전착기술은 다양한 종류의 도금을 위해 산업에서 널리 사용된다. 이 기술의 수정으로 인해 다양한 요구사항을 충족하는 여러 프로세스가 발생했다. 이온성 액체의 전기분해...
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구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 ...
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크로메이트 처리 ^ Chromate Treatment 크롬산 또는 중크롬산을 주성분으로 한 용액에 도금제품 (주로 아연도금) 을 침지하여 피막을 만드는 방법으로 6가크롬을 이용한 방...
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양극산화 피막에 포함된 이종금속 이온은 피막의 특성과 성장거동에 다양한 변화를 준다. 여러 종류의 알루미늄 합금의 양극산화의 합금원소 거동에 관하여, 합금 피막...