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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러나 크리닝 솔루션을 사용하면 인터커넥트의 부식 및 오목성으로 인해 심각한 신뢰성 문제가 발생한다. 피라졸은 pH 14 에서 테트...

인쇄회로 · Soli Stat Scie and Tech · 3권 10호 2014년 · Arindom Goswami · Simon Koskey 외 .. 참조 37회

프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Koji SEMBA · 참조 18회

패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Shingo NISHIKI · 참조 15회

최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kazutaka TAJIMA · 참조 9회

고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Katsumi MIYAMA · 참조 5회

반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선택적 구리도금을 조사하였다. 순환 전압전류법 연구에 따르면 두꺼운 산화탄탈 박막은 절연 특성이 있는 반면 임계 값보다 얇은 ...

인쇄회로 · Applied Surface Science · 253권 2007년 · H. Ei-Sayed · M.T. Greiner 외 .. 참조 16회

고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속 PCB 표면을 양극산화법 (Anodizing) 으로 처리하여 산화알루미늄화 (Al2O3) 하여 적용함으로써 전기적 절연성과 내열성을 확보...

인쇄회로 · 한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 조재승 · 김정화 외 .. 참조 16회

고속도로요금징수 시스템인 ETC(Electronic Toll Collection) 시스템이나 RFID 등의 간보방지에 원방계용의 전파흡수시트가 이용되고있으며, 이 원방계용 전자파실드의 평가방법에 관하여 설명

기술자료기타 · 표면기술 · 62권 5호 2011년 · Hirosuke SUZUKI · 참조 12회

상용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P-H24, 99.5 mass % Al) 에 무전해 니켈인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성을 분석하였다. 가성소다와 산화아연으로 구성된 염기성 용액을 사용하여 단일 아연산염 (징케이트) 처리로 형성된 아연산염 피막은 (001) 면이 주로 소재표면과 평행한 ...

경금속처리 · 경금속 · 57권 3호 2007년 · Koji MURAKAMI · Makoto HINO 외 .. 참조 21회

내식성 알루미늄 도금을 하기 위한 프로세스에 관하여 소개

경금속처리 · 경금속 · 64권 1호 2014년 · Kazuhisa AZUMI · Mikito UEDA 외 .. 참조 9회

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