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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
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EDTA가 첨가된 황산염 용액으로부터 루테늄 Ru 소재에 전착된 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전착 공정의, 전류 효율, 표면 형태 및 미세 구조에 대한 전착 전위의 영향을 보고하...
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SG-Galvanobedarf GmbH는 40년 넘게 유럽, 아시아, 중동 및 아프리카의 표면 기술 사용자를 위한 고품질의 비용 효율적인 제품을 공급해 왔습니다. 우리 제품은 품질과 환경...
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아연-망간 Zn-Mn 합금전석의 전류효율의 개선으로, 액중에 티오황산소다등의 황화합물 또는 아세렌산등의 첨가의 효과에 관한 검토
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스테인리스강의 부동태 피막을 효과적으로 제거하여 스테인리스 분말상의 무전해도금공정을 연구
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텅스텐 도금액 중에 텅스텐산 소다는 어떤 형태로 존재하고 있어 음극에 텅스텐을 석출하는지의 문제이지만, 그에 따라 전해의 진행에 따라 변화하는 액체의 전기 전도도를 ...