로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11040건

습식도금 자료분류

자료수 11041 건

추천글

Tag LIST

스루홀 도금에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 -제3보 구경 크기의 영향 -
Effect of opening width on copper filling electrodeposition

등록 : 2008.08.21 ⋅ 49회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 6권 2호 2003년, 일본어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.04
트렌치 하단부에서 도금석출촉진효과에 관하여, 트렌치의 피면관찰 및 트렌치 하단부뒷에 전극을 가진 패턴 전극을 이용한 전류전위측정한 실험

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  6. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  7. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  8. 연구문헌자료.. 구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
  9. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  10. 연구문헌자료.. 진동 산성 구리 전기도금의 양상 및 모델링
  • 2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 ...
  • 환원제 · Reducing Agent 환원제는 물질의 종류에 따라 환원제 자신이 산화되면서 다른 물질에 대하여 환원성질이 큰 물질을 말하며, 반대적 특성을 가진 물질을 [산화제]라...
  • 인쇄 Printed RFID 는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 Printed RFID 의 기술발전...
  • 12~15 wt %의 니켈을 포함하는 아연-니켈 합금 도금은 동일한 두께의 아연 도금에 비해 열 및 부식 보호에 우수한 기능을 제공합니다. 약 180'C 의 온도 처리에도 Zn-Ni 층...
  • 전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토