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황산구리 도금두께에 있어서 잔류응력의 증가요인과 그 억제
The Increase Factor of Residual Stress and the Suppression on Thick Films Prepared

등록 2016.06.01 ⋅ 61회 인용

출처 표면기술, 66권 6호 2015년, 일어 5 쪽

분류 연구

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硫酸銅めっき厚膜における残留応力の増加要因とその抑制

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하여 크게 영향을 준다고 예상되는 비스 -3-설포프로필 디설파이드 2-나트륨 (SPS) 에 주목하여 그 관계를 검증
  • 로듐 Rh는 백금 Pt, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 루테늄 Ru 함께 백금족의 하나로 보통은 검정회색 가루로 시판되고 있다. 백금족은 Os, Ir, Pt 를 중백금족 (원자 번...
  • 와트 니켈욕을 이용한 전착법으로 니켈 폴리에틸렌 복합재료를 제조하였다. 전류 밀도, pH, 온도와 같은 작동 조건의 영향과 전착물에서 폴리에틸렌 입자의 부피 퍼센트 혼...
  • 프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족...
  • 구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7 > Zn2P2O7 염과 과량의 K4P2O7 및 KNO3을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들의...
  • MPS
    MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 산성 구리도금 표면의 부식 방지 기능...