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구리세롤과 황산이 주어진 황산구리 용액으로 부터 구리분말의 전착
Electrodeposition of copper powder from copper sulphate solution in precence of glycerol and sulphuric acid

등록 2016.06.28 ⋅ 28회 인용

출처 Metall. Mater. Eng, 19권 2호 2013년, 영어 17 쪽

분류 연구

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기타

Metall. Mater. Eng. Vol 19 (2) 2013 p. 119-13

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자료요약
카테고리 : 기타기술자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.04
구리분말은 글리세롤과 황산으로부터 구리를 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 수지상, 입방체, 육각형 및 둥근모양의 입자는 글리세롤과 황산으로부터 전착하여 얻었다. 85 % 이상의 입자 크기는 60μm보다 작았다. 반면, XRD그래프를 통해 얻은 분말입자의 크기는 Debye Sharer 공식을 적용하여 계...
  • 미세홀의 비아필링을 위하여, 몇가지 첨가제의 효과를 비교검토하고, 전해구리도금에서 유기 유황계 첨가제를 선택하고, 무전해도금에서의 작용을 연구
  • CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부...
  • RALU PLATE CL 1000 염료형 광택제는 도금액중 용해성이 좋지 않고 생산에 복잡한 공정이 필요하다. 무염료 구리도금욕의 첨가제 RALU PLATE CL 1000 은 낮은 소모량의 레벨...
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  • 인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품...