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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리도금용 첨가제 및 이를 이용한 전자회로 기판의 제조방법
Electronic circuit produce metho using copper plating additives

등록 2008.08.22 ⋅ 45회 인용

출처 한국특허, 2007-0048211, 한글 22 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이 구리도금 액중에서, 전자회로 배선형상의 미소 구멍 내지 미소홈이 표면에 형성된 전자회로 기판을 음극으로서 전기도금하는 미세 구리배선 회로를 ...
  • 주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
  • - 코로실 습윤제는 당사의 코로실 제품에 첨가하여 사용될 수 있다. - 코로실 습윤제는 실링 처리하여 발생할 수 있는 흐름자국을 감소시킨다.. - 코로실 습윤제는 실링 처...
  • 20 A/dm2 이상의 고속도 구리도금 인쇄용 실린다의 구리도금이나 일반 장식용 고속도금에 이용 공기교반 및 회전을 병용하여 생산성 향상
  • Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...
  • 프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조...