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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Wade Sonnenberg 1건
침투력이 증가한 산성 구리 전기도금욕의 첨가제
Additive for acid-copper electroplating baths to increase throwing power

등록 : 2008.08.22 ⋅ 49회 인용

출처 : 미국특허, 1991-5051154, 영어 17 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
본 발명은 도금욕의 전하이동과 전위에서 이동을 생성하는 기준을 기초하여 선택되는 산성구리도금욕용 첨가제의 사용을 설명하였다. 또는 대안적으로, 높은 종횡비(아스펙) 회로기판의 표면과 그러한 기판의 리세스 사이에 차동 과전압을 생성하는 것으로 첨가제는 단일 또는 다 성분 첨가제일수 있다.