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고밀도 시트층형성 무전해도금 프로세스
Highly Adehesive Seed Layer Formning Electroless Plating Process

등록 : 2016.10.03 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

高密着シード層形成無電解めっきプロセス

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.10.03
에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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