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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Copper Via filling using organic additives and wave current electroplating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 69회 인용

출처 : 마이크로전자패키징학회지, 14권 3호 2007년, 한글 6 페이지

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구

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