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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Copper Via filling using organic additives and wave current electroplating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 67회 인용

출처 : 마이크로전자패키징학회지, 14권 3호 2007년, 한글 6 페이지

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
  • 86.5~90 % 니켈 Ni 를 갖는 니켈-붕소-탈륨 Ni-B-Tl 합금은 환원제로서 디메틸아민 보란을 함유하는 무전해 니켈 아세테이트 욕으로 부터 제조되었다. Tl 의 도금은 합금의 ...
  • LUTRON ^ 독일 BASF의 등록상표로 [HF1|Lutron HF 1] Nodified Polyglycol ether 프럭스 [산성아연도금광택제], [구리도금광택제]. 열매체유 [HF3|Lutron HF 3] Modified Po...
  • 구연산니켈 욕으로 부터 메탄설폰산, 나프탈렌설폰산 및 페놀설폰산의 전착 영향에 대해 조사하였다. 음극효율 및 투사전력과 같은 특성이 평가되었으며 피막의 내부식성은 ...
  • 몰리브덴 Mo 금속은 수용액으로 단독석출 되지 않는 금소이로, 철족전이금속 (철 Fe, 코발트 Co, 니켈 Ni) 이온이 수용액중에 공전하는 성질의 생성 관계를 연구하였다.
  • 도금 실험조의 종류 ^ Plating Test Cell Type Test Cell 종류 [헐셀] (헐셀조·시험조) [루셀] [벤트캐소드|벤트 캐소드] [하링셀] [모럴셀]|1| [L-Cell] [스트레스탭|스트...