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검색글 Hidetoshi HIRAHARA 1건

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티오요소 함유 유기산 용액중에 있어서 접촉형태에 의한 구리 및 그외 금속의 에칭 특성에 관한 연구
NA

등록 : 2017.04.04 ⋅ 16회 인용

출처 : 표면기술, 67권 4호 2016년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

チオ尿素含有硫酸溶液中において接触状態にある銅およびその他の金属のエッチング特性に関する研究

자료 :

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.30
구리와 기타 실용금속(주석 Sn, 니켈 Ni, 철 Fe) 은 아연과 접촉함에 있어서 티오요소 함유 황산용액의 에칭거동에 관하여 티오요소 첨가에 의한 전기화학적 거동을 밝히고, 구리와 기타 금속과의 등속적 에칭 프로세스에 관하여 검토
  • 산 또는 중성용액을 이용하여 유리표면을 에칭/리칭하여, 반사방지막을 만들어 레이져시스템의 광학소자로 이용하는 방법에 관하 설명
  • 안정화제를 함유하는 니켈 양이온-소수 인산음이온 유형의 도금욕에 사용하는 촉매물질의 화학적 니켈도금에 개선된 공정에 관한 것이다.
  • 부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 "산화방지제" 와 "산부식억제제" 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 ...
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  • 구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 ...