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전기도금 된 Cu 필름 특성에 미치는 피로인산구리용액의 화학성분의 영향
Influence of Chemical Composition of Pyrophosphate Copper Baths on Properties of Electrodeposited Cu Films
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.16
FPCB 의 원재료인 FCCL 제조에 사용되 는 Cu 필름을 전기도금 공정을 이용하여 제조하기 위 한 기초연구이다. 이를 위하여 피로인산구리 도금용액 을 사용하여 전기도금공정으로 Cu 필름을 제조하였다. 피로인산구리 도금용액 중의 Cu2+ 농도, K4P2O7 농도, 첨가제(PYROCAP) 농도를 변화시켜 전기도금 된 Cu 필름의 잔류응력...
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표준 전해질 대신 이소부틸산을 첨가한 저온도금욕을 조사하였으며, 전해질에 풀러레놀을 첨가하여 더 높은 내부식성 피막, 구조개선 및 미세 경도향상되었다. 붕산첨가 (와...
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본질적으로 금 Au 이온, 착화제 및 산화제에 전자를 제공하는 기능을 갖는 환원 촉진제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 환원제를 포함하는 무전해금 도금액을 제공하며, ...
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구연산욕에서 광택니켈도금 결정의 내식성에 관하여 와트욕과 비교 평가 하였다. 도금욕의 조성 각성분과 조건 구연산욕 와트욕 황산니켈 (g/l) 염화니켈 (g/l) 구연산3...
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전착현상의 확률적 및 연속적 규모 모델이 공식화되고 동적으로 연결되어 다중 규모 수치모델을 구성 하였다. 이 모델은 안정적이고 동적인 동작을 계산할 수있는 가능성을 ...
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DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가...