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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.09.18
표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구
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복잡한 장치를 사용하지 않고 비교적 간단하게 부분 도금을 할 수 있는 겔 도금을 소개한다. 겔 도금에서는 도금액에 겔화제를 첨가하여 고체상 전해질로서 소재에 고정화 ...
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무전해니켈도금액의 특성에 대한 복합제 첨가의 영향을 조사하였다. 복합제의 종류와 농도는 도금 막의 석출속도, 인 P 농도 및 표면형태를 제어하는 주요 요인이다. [[...
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제한된 유효량의 니켈이온, 철이논, 철 가용화제, 완충제, 1차 광택제, 수소로 구성된 전도성 소재에 광택 고레벨 니켈철합금도금을 전착하는 데 적합한 도금액 및 공정...
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활성화 (活性化) · Activation 일반적인 의미로는 금속의 표면을 도금에 적합하도록 산세척하여 우수한 밀착력을 확보하고자 표면을 깨끗히 활성화 하는 방법을 말하며, 표...
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화학증착법으로 Si-wafer 위에 증착된 SnO2 박막들에 대하여 주로 박막의 두께 및 박막의 전기비저항이 수소, LPG 가스에 대한 감도특성에 미치는 영향을 조서