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폴리에틸렌글리콜 유도체의 에비흡착을 이용한 구리전석 프로세스에 의한 ULSI 미세배선의 형성
Formation of ULSI interconnection by Copper Electrodepostion Process using the Pre-adsorption of polyethylene Glycol deliveative

등록 : 2008.08.23 ⋅ 25회 인용

출처 : 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구, 해설, 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프로세스로 ULSI 미세배선의 형성에 관하여 검토하였다.
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  • 양극산화 피막을 형성한후, 대공처리를하고, 실란카프링제를 함유한 PTFE 혼탁액을 이용하여, 전착 처리한후, PTFE 입자를 석출함에 따라, 밀착력이 우수하고 지속성이 있는...
  • 알루미늄은 모든 금속중에서 가장 다재다능하다. 그것은 깨끗하고 쾌적한 표면을 가지고 있으며 자연 산화물은 공기중에 존재하는 시간과 원소의 공격에 저항력이 있다. 알...
  • 무전해 니켈도금의 개요 및 석출기구를 설명하고, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금욕의 분류와 기본구성 및 착화제를 중심으로 각각의 특징을 설명
  • 1.0 M 이상의 농도에서 NaCl 로 염화물 이온을 첨가하면 LCD 영역의 두께가 향상되었으며 헐셀 음극의 두께 분포는 LCD 끝에서도 전류효율이 100 % 임을 시사했다. 염화물 ...