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김봉철 3건
산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath
자료 :
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분류 :
설포프로필디설페이트 ⋅
멀캅토프로판설폰산 ⋅
아미노트리아디아졸 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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폴리에틸렌 polyethylene 에틸렌의 중합체. 일반식은 (-CH2-CH2-)n 4대 수지중의 하나로 내 전기절연성·내수성이 좋다. 제법에 따라서 고밀도 폴리에틸렌과 저밀도 폴리에틸...
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다양한 조성을 갖는 전착 철-니켈-인 Fe-Ni-P 합금의 여러가지 특성, 구조결함 및 비정질상태에서의 열안정성은 DSC, 양전자소멸 및 전자통합기기 방법에 의해 연구되었다.
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AHSS 의 대표적 합금원소인 Mn 을 첨가한 합금강을 제조하여, 소둔열처리한 후 Mn 의 선택적 표면 산화물을 정밀 조사하였다. 또한 용융도금 침지시간에 따른 아연 도금층을...
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불소 F, 염소 Cl, 브롬 Br, 요드 I, 비소 As, 안티몬 Sb, 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 아연 Zn, 철 Fe, 은 Ag, 텔륨 Te, 셀륨 Se, 납 Pb 및 유황 S 의 저농도 (0~100 mg L-1) 가 ...
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철의 양극용해에 있어서 가공성에 영향을 주는 전해액의 H, 염소 깨스의 발생, 양극용해반응에 따라 생성된 전해액중의 도금에 관하여 검토