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산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath

등록 2008.08.23 ⋅ 57회 인용

출처 한국특허, 2004-0088322, 한글 3 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
  • 도금 첨가제로서 도금면의 형태를 좋게하기 위하여, 예로부터 여러 종류의 첨가제 또는 유기물질을 이용해 왔으나, 계면활성제의 사용은 침투제로서 용액의 게면장력을 저하...
  • 전자 장비 제조, 특히 컴퓨터 및 통신 분야에서 플라스틱 사용이 증가했다. 이것은 경제학에 의해 주도되어 왔고, 최소화 증가와 더 복잡한 설계를 가능하게했다. 플라스틱...
  • Co-Fe 이원합금의 조성이 90/10wt% 비를 유지하는 낮은 Fe/Co 비(0.1)의 황산염욕을 사용하고 Cr염의 첨가량 및 전해법에 따른 합금조성의 변화를 조사
  • MEMS 란 마이크로 시스템, 마이크로 머신, 마이크로 메카트로닉스 등의 동의어로 혼용되고 있으며, 번역하연 초소형 시스템이나 기계를 의미한다.
  • 황산염 전기 철 합금도금 및 새로운 유형의 광택제가, 황산철 (FeSO4⋅7H2O) 농도, 아연-철 총 이온 농도, 엘리바르 함량, 음극 전류밀도, pH, 온도 및 도금의 다른 요인 등...