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김봉철 3건
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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brij-30에 의한 하나의 일반 황산 용액에서 연강의 부식 억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극화 (정전기 및 전위차) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구하였다. 결과...
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일반적으로 다층피막은 증발 방법 및 스파터링 방법과 같은 건식공정으로 제조된다. 전형적인 습식공정인 도금법에 의한 다층피막의 제조 방법을 논의한다. 준비방법은 ...
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구로베 아연 ^ Kurobe's Zinc Anode 아연의 용해를 억제하기 위하여 소량의 마그네슘 (0.5%) 을 첨가한 [아연양극]으로 [시안화욕]·[진케이트욕] 등과 같이 양극이 액중에 ...
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황산아연염, 탄소수 2~4 개의 알킬렌 옥사이드를 기반으로하는 저 분자량 폴리옥시 알킬렌 글리콜 방향족 설폰산 및 전도도 향상제