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IrO /Ti 불용성 양극을 이용한 비아필링용 황산구리 도금
Acid copper plating for Via filling using IrO2/Ti insoluble anode

등록 2008.08.23 ⋅ 50회 인용

출처 일렉트로닉스학화지, 9권 3호 2006년, 일본어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.06
불용성양극를 이용한 황산구리 도금은 양극 부근에서 산소가스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다
  • Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰
  • 본 발명은 물품을 세척하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 전기분해에 의해 전도성 및 비전도성 물품을 세척하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
  • 도금전 소재를 연마하고 버핑하는데 두가지의 뚜렸한 차이점을 알려주십시요.
  • 정밀공업분야에 있어서 정밀세척기술의 탈지세척에 이용되는 합성용제류의 사용이 엄격히 규제되고있어, 이의 현황과 금후의 탈지세척의 동향에 관하여 설명
  • X선회절법에 따라 니켈-주석 Ni-Sn 합금의 넓은 조성범위의 구조를 해석하고, 도금막의 단면방향에서 투과전자 현미경을 사용하여 관찰한 보고