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도금처리에서 본 소재의 요망
Demand of Leadframe Surface through Electroplating for IC Use

등록 : 2017.10.18 ⋅ 14회 인용

출처 : 신동기술연구회지, 32권 1993년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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めっき処理から見た素材への要望

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금특성과 관련하여 다음...