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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김유상 30건
도금액 조성에 따른 도금두께 균일화
Equalization of plating thickness according to plating solution composition

등록 2017.11.21 ⋅ 58회 인용

출처 과학기술정보연구원, NA, 한글 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
인쇄회로기판의 배선재료로 사용되는 황산구리도금의 스루홀 도금이나 비어 충진을 동반한 패턴도금의 균일전착성 향샹에 대하여 도금액 측면에서 연구
  • 종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명
  • 전주는 특히 복잡한 모양, 까다로운 치수 허용오차, 표면구조, 정밀성 밍 얇은두께를 필요로 할 경우 특기할만한 장점을 갖고 있는 중요한 가공법이다. 이 작업표준은 일반...
  • Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...
  • 약 22 % 의 철과 78 % 의 니켈을 갖는 퍼멀로이와 같은 니켈이 풍부한 니켈-철 합금을 생산하기 위한 개선된 전기 도금조, 착화제, 제품 및 방법을 개선하였다. 개선된 전기...
  • HPLC 액체 크로마토그라피(LC)는 20세기초 러시아의 식물학자 Tswett 가 식물의 잎에서 압출된 색소류를 분석하기 위하여 개발되었다.탄산칼슘 아루미나 실리카겔등의 분말...