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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
New Copper Electrolytes for Blind Microvia Filling

등록 : 2017.12.22 ⋅ 10회 인용

출처 : Max Schlotter, na, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.18
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호연결은 주로 직경이 1...
  • 주석산염 이온이 있는 상태에서 주석의 전착은 주로 시간전류법과 같은 전기화학적 기법과 SEM (Scanning Electron Microscopy)에 의해 분석되었다. 두기술을 사용하여 얻은...
  • 이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
  • 알루미늄 분말을 생산하고 있는 탄화규소에 대한 도금 방법을 통해 니켈도금을 시도하였다. 알루미늄 입자는 탄화규소 SiC 만큼 잘 덮이지 않는다. 작은 결정자 격...
  • 도금 공정에서 도금막의 품질 유지와 요구되는 기능을 얻기 위해서는 적절한 동금액 유지가 매우 중요하다. 그러나 실제 도금 공정에서는 시간이 지남에 따라 도금조의 상태...
  • 알루미늄 양극산화 처리법의 비교 ^ Compare to Aluminium Anodization 종류 계 방법 전해액조성 (%) 전류밀도 (A/m²) 전압 (V) 온도 (℃) 처리 시간 (min) 색 막두께 (㎛) ...