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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
New Copper Electrolytes for Blind Microvia Filling

등록 : 2017.12.22 ⋅ 15회 인용

출처 : Max Schlotter, na, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.18
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호연결은 주로 직경이 1...
  • 트리에탄올아민은 코발트 Co2+ 의 착화제로 전해질에 첨가 되었지만, 전착거동에 대한 징케이트 용액의 효과를 명확히하기 위해 광택제를 사용하지 않았다. 그런 다음 아연-...
  • 보라존 CBN은 그동안 경화강과 초합금의 연삭 가공 분야에서 가장 혁신적인 소재의 하나로서 인정되어 왔습니다. 보라존CBN은 다이아몬드 다음으로 경도가높으며, 종래의 연...
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  • 잔유응력의 측정법의 개요와 전망, 잔유응력발생에 있어서 각종물리적성질에 대한 영향등에 관하여 설명
  • 니켈 양극의 높은 비용에 대응하기 위해 니켈 철 합금 공정을 도입하기 시작하면서 저합금 니켈 철 전착물의 광택 레벨링이 표준 니켈 도금의 전착물을 훨씬 초과한다는 사...