로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해금도금 23건
티오황산-아스콜빈산 욕에서 금 Au 의 무전해 석출에 있어서 첨가제의 효과
The Effect of Additives on the Electroless Deposition of Gold from a Thiosulfate-Ascorbic Acid Bath

등록 2018.01.04 ⋅ 55회 인용

출처 ECS Transactions, 2권 3호 2006년, 영어 13 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.24
종래의 무전해금도금은 금 Au 이온 공급으로 시안화금(i) 을 사용하였다.그러나 안전성과 환경을 포함한 몇가지 요인으로 대체욕의 개발에 주력해왔다. 대안으로 티오황산욕의 조성은 시안화물욕을 사용한 종래 무전해금 Au 도금보다 좋지 못하나, 탈륨과 티오우레아를 첨가하여 욕을 개선하는 방법을 조사하였다. 아스...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 내식성 향상을 위한 연강의 조성 변조 다층 Zn-Fe 합금 코팅
  2. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  3. 연구문헌자료.. 새로운 금 전기도금 시스템 : Gold(l)-lodide Thiosulfate
  4. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  5. 도금기술노트.. 아스콜빈산무전해금도금욕
  6. 연구문헌자료.. 아스콜빈산을 환원제로 사용한 무전해 금도금욕 – 최근 개선 사항
  7. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  8. 연구문헌자료.. 무전해 석출을 통한 금 피복된 파라 아라미드 원사
  9. 연구문헌자료.. 다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
  10. 연구문헌자료.. 실리콘 분말을 사용한 티오황산계 침출액에서 금회수
  • 적어도 하나의 에피클로르 히드린과 질소 헤텔로 사이클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금조에 첨가되는 아연 전착조에서 광택아...
  • 3가크롬 전기도금 공정은 1970 년대 중반부터 상업적으로 이용 가능했다. 오늘날 회색-검정색에서 거의 청백색의 6가크롬 외관에 이르기까지 다양한 색상의 도금을 제공하는...
  • 다공성 크롬도금은 보통 경질크롬도금 두께가 0.1 mm 또는 그이상인 것으로, 다공성을 가진 표면형태로 해부는 목적은 윤활유가 다공성표면에 유막이 형성되어 윤할한 ...
  • 산성 전해 탈지 탈청제 ^ Electrolytic Acid cleaner 산성 용액을 주용액으로 하여 전해 탈지 탈청하는 방법으로, 황산을 주로 이용하며, 약간의 [이온봉쇄제] · [계면활성...
  • 크롬산 용액에서 전석된 크롬의 내부응력을 구리판제 stoney 형 콘트랙트 미터외 X선 회절법을 이용하여 결정입의 격자왜곡의 균일성을 거시적 내부응력 및 균일성을 보이는...