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무전해도금의 환경대응기술
Environmental Load Reducing Technologies in Electroless Plating Process

등록 2018.01.04 ⋅ 32회 인용

출처 표면기술, 68권 1호 2017년, 일어 6 쪽

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無電解めっきの環境対応技術

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자료요약
카테고리 : 폐수환경기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.01.04
무전해도금에 있어서 첨가제 연에 관하여
  • 플라즈마 크리닝장치의 구조에 관하여 개념에 관하여 설명하고 실제 플라즈마 구조를 설명
  • 전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
  • 미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
  • 합금 금속이 철, 코발트 및 니켈로 구성된 그룹에서 선택하고 강화된 피막을 생성하기 위해 4차 암모늄 폴리머의 유효 첨가량을 포함하는 아연 및 아연합금 전착용 도금액이...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...