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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
Copper Plating Process for Filling Micro Vias and Through Via Holes with Minimum Surface Deposition

등록 2018.01.15 ⋅ 60회 인용

출처 WECC, 6월 27일 2013년, 영어 11 쪽

분류 연구

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PCB Differentiation through technology - made in Europe

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 대한 최근 요구 사항을...
  • 아노막 (Anomag) 이란? 환경 친화적 차세대 Mg 양극산화 처리 공정으로 독일 HENKEL 사가 뉴질랜드 마그네슘 테크놀러지 와 제품 생산과 공급에 관한 라이센스 공정이다. 새...
  • 중붕소산소다 ^ Sodium Tetraborohydrate 수소화붕소소다 CAS No 1690-66-2 NaBH4 = 37.83 g/㏖ 물과 접촉시 자연발화되는 가연성으로 인화성 가스를 발생한다. 도금공업에...
  • 도금된 전착물은 환경에서 열처리된 전착물보다 내식성이 우수하며 양극 분극 거동이 다르다. 상기 도금의 특성을 구조와 미세형태에서 논의되었다.
  • 백금-몰리브덴 Pt-Mo 합금도금의 투과 전자현미경 검사는 세로 단면 샘플을 준비하기 위해 ultra- microtome 방법을 사용하여 수행하였다. 또한 마이크로 톰으로 금속을 절...
  • 내마모성 경질크롬의 밀착층은 먼저 그러한 부품에 크롬층을 전기도금 한다음 부품을 약 1600~1900 'F 의 온도에서 열처리하여 티타늄 또는 티타늄합금 부품에 적용 된다.