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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
Copper Plating Process for Filling Micro Vias and Through Via Holes with Minimum Surface Deposition

등록 2018.01.15 ⋅ 60회 인용

출처 WECC, 6월 27일 2013년, 영어 11 쪽

분류 연구

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PCB Differentiation through technology - made in Europe

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 대한 최근 요구 사항을...
  • 도금업체 배럴도금 단위공정 시그마 수준을, 1차 Second SOurce 화 목표달성 시그마 수준으로 타겟을 성정하여, Second Source 화 목표 달성후 양산적용을 통한 공정개선으...
  • 전기화학적 처리공정을 이용하여 전극판 종류및 여러 운전조건에 대한 질산성 질소 제거효율, 에너지 소모량에 따른 최적 운전조건을 평가하였고, 단일공정에 의한 처리가 ...
  • 아나로그 레코드의 제조기술 로서, 장시간 전주가 이용되고 있으나, 콤팩트 디스크나 레이져 디스크등, 광 디스크의 제조도 전주도금기술이 사용되고 있다. 광 디스크 ...
  • 설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?
  • 표면 처리에는 각각 최적의 작업 조건이 있다. 그 중에서도 온도는 가장 중요한 사항 중 하나이며, 소정의 온도 범위로 설정·유지하기 위해서는 욕의 가열, 냉각, 또는 그 ...