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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
Copper Plating Process for Filling Micro Vias and Through Via Holes with Minimum Surface Deposition

등록 : 2018.01.15 ⋅ 25회 인용

출처 : WECC, 6월 27일 2013년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

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기타 :

PCB Differentiation through technology - made in Europe

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 대한 최근 요구 사항을...

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