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붕불화물로부터 Pb-Sn-Cu 합금의 펄스 및 정전류도금
Pb-Sn-Cu alloy plating from fluoborate baths by pulse and constant-current method

등록 : 2008.08.26 ⋅ 48회 인용

출처 : 금속표면기술, 39권 4호 1988년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.13
각 도금욕 조건에서 구리석출의 분극곡선을 측정하여 합금전착시의 구리의 거동을 조사하고, 정전류도금법과 펄스도금법으로 만든 납-주석-구리 Pb-Sn-Cu 3원 합금 금도금막이 다른막과의 조성 배향성 표면형태에 관하여 비교검토
  • ENIG ^ Electroless Nickel / Immersion Gold Plating 무전해니켈 / 침지금 (ENIG) 도금은 인쇄회로 기판에 사용되는 표면처리 도금의 하나로, 무전해 니켈 도금을 얇은 침...
  • 저탄소강에 Zn-Co 합금의 산성염화욕 기반의 전기도금을 보고하였다. 첨가물로 설파닐산과 젤라틴을 전기도금에 사용하였다. 도금욕은 귀한 Co 에 비해 Zn 의 전착이 더 높...
  • 텅스텐-카바이드의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten Carbide 초경합금으로 알려진 텅스텐의 도금공정은 1. 알칼리 [침지탈지] 2. 양극 에칭 처리 100~150 g/l 피로인...
  • 염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입...
  • IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...