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FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
Electroless copper plating on 1,2-ethylenediamine grafted poly(ethyleneterepthalate) for the fabrication of flexible copper clad laminate

등록 2018.02.28 ⋅ 61회 인용

출처 Mater Electron, 24권 2013년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉매를 ETA 처리된 PET ...
  • 구리 이온, 포름 알데하이드, 포름산염 이온, 하이드록실 이온, 구리결합 이온, 예를 들어 아세테이트, 포름산염의 질산염과 같은 1가 음이온 및 아미노트리스의 알칼리 금...
  • 액 중의 성분으로서, 황산 루테늄, 설파민산, 티오 화합물 및 전해중의 양극산화에 의한 티오화합물의 분해를 방지하기 위해서 첨가하는 희생산화제 (犧牲酸化劑) 를 함유하...
  • 더 나은 부식 보호를 위해 연강에 아연-니켈 합금의 적절한 구성을 전착하기 위해 붕불산욕을 사용하였다. 본 조사에서 도금 및 욕 조건이 최적화를 붕불산욕으로 부터 아연...
  • 무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하...
  • 무전해 도금은 완전한 형상에 대해 우수한 침투력과 균일한 피막형성을 제공하기 때문에 전자장치에 광범위하게 사용된다. 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 사용하여 깊고 오...