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구리와 구리합금에 은 Ag 도금을 위한 조성물 및 그 조성물을 이용한 도금방법
silver plating on copper and copper alloys for compsition and using its method

등록 2008.08.28 ⋅ 51회 인용

출처 한국특허, 2006-0663253, 한글 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
회로차단기 등의 각종 전기기기의 접동접촉자에 사용되는 구리와 구리합금을 은 Ag 도금하기 위한 조성물 (도금액) 및 그 조성물을 이용한 도금방법에 관한 것
  • 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활특성을 부여할수 있다.
  • 방식도금 ^ Anti Corrosive Plating 방식도금이 가지는 내식성은 소재 금속 (예 철강) 보다 화학적으로 활성인 금속 (예 아연) 이 도금피막으로 사용할 때 만들어 지게 된다...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 몰드 표면에 용탕과 몰드의 마찰을 고려하여 니켈도금을 하였을대 내부의 열변형및 열응력 계산을 위하여 접촉면의 온도분포, 시간에 따른 잉곳의 이동량과 온도분포를 상용...
  • 동박, 동박표면 -여기서 동박표면은 인쇄배선기판용 기판과 적층됨- 에 형성되며 동, 아연, 주석, 및 니켈을 포함하는 합금층 및 합금층의 표면에 형성되는 크로메이트층을 ...