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검색글 Takeshi ITO 2건
프린트 배선판에 관하여 최근의 표면처리기술동향
The Surface Findhing Technology on Printed Wiring Boards

등록 : 2018.08.11 ⋅ 8회 인용

출처 : 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板に関する最近の表面処理技術動向

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
  • BNO
    BNO 12 · 24 ^ β-naphthol Ethoxylate C34H56O13 = 672.809 g/㏖ 맑은 황색 액상 용도 : [산성아연도금|산성 아연도금]의 평활성 및 연성 개선 보조 광택제 및 광택제 용해 ...
  • 자기디스크 하지도금의 경제화를 목적으로한 전해 Ni-P도금을 검토하고, 무전해 Ni-P도금과 동등이상의 성능의 시험
  • 자동차, 가전제품 및 퍼스콘등의 기기에 있어서 리사이클의 현황과 금후의 동향, 리사이클을 고려한 프라스틱상의 도금기술에 관하여 설명
  • 무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금 도금의 구조와 전기 저항률 간의 상관 관계를 설명하고 니켈-인 Ni-P 피막에 몰리브덴 석출의 효과를 설명한다.
  • 니켈-세라믹 복합전착의 특성은 도금에 포함된 세라믹 입자의 유형과 양과 니켈매트릭스의 미세구조에 크게 영향을받는다. 현재 연구에서 Ni-TiO2 도금은 50 g/1 TiO2 가 포...