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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 James E. Rychwalski 1건
전기구리도금 방법
Electrolytic copper plating method

등록 : 2008.08.29 ⋅ 33회 인용

출처 : 미국특허, 2002-6444110, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Leon R. Barstad1) James E. Rychwalski2) Mark Lefevre3) Stephane Menard4) James L. Martin5) Robert A Schetty6)

기타 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.15
구리전기도금 조성물의 사용 방법을 제공한다. 본 발명의 전기 도금조성물은 높은 종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 포함하는 도금하기 어려운 개구벽에 효과적인 구리판을 제공 할수있는 광택제 농도를 함유한다.

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