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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금에 있어서 유기 첨가제의 분석 방법
Method for analyzing organic additives in an electroplating

등록 2008.08.29 ⋅ 95회 인용

출처 미국특허, 1993-5223118, 영어 15 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
금속 전기도금조에 사용되는 광택제 및 레벨러를 직접 분석하는 방법이다. 이 방법은 금속 도금전과 도중에 일련의 단계 동안 작업 전극에 이러한 첨가제의 차등 흡착을 기반으로 한다. 이 방법의 감도를 통해 주기적인 처리없이 동일한 샘플에서 광택제와 레벨러를 모두 결정할수 있다.

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