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전기도금에 있어서 유기 첨가제의 분석 방법
Method for analyzing organic additives in an electroplating

등록 : 2008.08.29 ⋅ 58회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5223118, 영어 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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분류 :
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
금속 전기도금조에 사용되는 광택제 및 레벨러를 직접 분석하는 방법이다. 이 방법은 금속 도금전과 도중에 일련의 단계 동안 작업 전극에 이러한 첨가제의 차등 흡착을 기반으로 한다. 이 방법의 감도를 통해 주기적인 처리없이 동일한 샘플에서 광택제와 레벨러를 모두 결정할수 있다.
  • 인산염의 화학에 대한 간략한 개요가 설명하였다. 다음으로 인산과 금속의 반응과의 관계에 주목하여 주로 기초연구가 많은 철의 예를 물었고 인산염의 기본적인 거동을 설...
  • 황산주석 SnSO4, 황산 H2SO4, 신타놀, 포르말린 및 벤질알코올을 포함하는 황산염 전해질에서 주석의 전착을 연구했다.
  • 납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
  • 전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...
  • 폴리에스테르 직물에 무전해구리도금을 제조하였다. 도금온도, 주요염 농도 및 도금속도와 석출형태에 대한 도금시간의 영향이 논의되었다. 최적의 도금욕과 처리조건을...