로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 141건

습식도금 자료분류

자료수 10847 건

추천글

Tag LIST

구리 전기도금 용액과 방법
Copper electroplating solutions and processes

등록 : 2008.08.29 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5252196, 영어 14 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀 벽을 도금하는데 특히 유용하다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
  3. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  4. 도금기술노트.. 동도금
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. 특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
  7. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  • 금속표면의 색채화는 소비자 취향의 점에서 공업제품의 제조공정에서 옛부터 중요한 과제이며, 많은 연구와 실용화가 이루어 지고있다. 도장이 가장 일반적인 방법이지만, ...
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
  • 애노드의 최하부는 캐소드의 위쪽이어야 한다. 그 이유는 음극의 최하부의 물품의 오버 도금에 의한 탄을 방지하는 것뿐만 아니라, 전체의 도금 막 두께 분포를 균일하게 하...
  • 양극산화 특색과 현장작업에서 생산공정처리를 중심으로 설명
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...